關于PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法，今天就讓小編為大家介紹一下！

打樣活動范圍為單、雙面板、四層板，會不會有小伙伴曾經(jīng)有過疑惑，PCB為什么沒有三層板呢？今天小編就為大家解答一下吧！

隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，多層精密線路板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會問了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，一定要看到最后，事關你

PCB電路板中有一個類型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來就一直頗得市場寵愛，自從感應加熱技術出現(xiàn)之后，它更是一馬當先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡技術領域推廣一集高速化的信息處理系統(tǒng)中，又憑借自身的優(yōu)點滿足了許多高

PCB高頻板的應用領域很多，大多數(shù)都用在對PCB板要求相對嚴苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產(chǎn)加工和應用方法，一起來看看吧！

沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好

客戶在做PCB打樣時，往往對廠家的交期、處理復雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，那么通常情況下會在PCB打樣過程需要注意什么問題呢？

對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必

PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：

印刷電路板材料是玻璃纖維/塑料基板、阻焊層、銅和命名油墨。